Phoenix Contact предлагает новые нижние части корпусов серии ME-IO с увеличенной глубиной корпуса для размещения печатных плат большего размера и создания многофункциональных устройств ввода-вывода.
Корпуса для электроники серии ME-IO заслуженно нашли свое применение при создании модульных ПЛК и систем ввода-вывода. Новые корпуса в высоком исполнении предлагают больше места для печатных плат и электронных компонентов на них. Это позволяет реализовать в том числе и очень сложные системы автоматизации. Максимальное использование площади печатной платы на ширину модуля 18,8 мм составляет приблизительно 8500 мм². Благодаря L-образной конструкции нижние части корпуса являются оптимальным решением для интеграции стандартных интерфейсов, например, RJ-45 разъемов.
Кроме того, широкая фронтальная крышка корпуса позволяет интегрировать современные TFT- и сенсорные дисплеи для контроллеров. К корпусам для электроники серий ICS и ME-IO от Phoenix Contact также предлагаются 8-контактные шинные соединители TBUS для установки на монтажную рейку для связи от модуля к модулю. Шинный соединитель позволяет комбинировать обе серии корпусов и создавать индивидуальные приложения ввода-вывода или IIoT-устройства.