Phoenix Contact предлагает новые нижние части корпусов с увеличенной монтажной глубиной для модульных корпусов для установки на монтажную рейку с подключением спереди.
Корпуса для электроники серии ME-IO предлагают больше места для печатных плат и электронных компонентов на них. Это позволяет также реализовать очень сложные концепции автоматизации. Максимальное использование площади печатной платы на ширину модуля 18,8 мм составляет прибл. 8500 мм². Благодаря L-образной конструкции нижние части корпуса являются оптимальным решением для интеграции стандартных интерфейсов, например, RJ45 заподлицо. Кроме того, широкая конструкция позволяет интегрировать современные TFT- и сенсорные дисплеи для контроллеров. К корпусам для электроники серий ICS и ME-IO Phoenix Contact также предлагает 8-контактные шинные соединители для установки на монтажную рейку для связи от модуля к модулю. Шинный соединитель позволяет комбинировать обе серии корпусов и создавать индивидуальные приложения ввода-вывода или IoT.